1、基本参数:
2、行业:半导体
3、用途:用于晶圆的无损清洗。
4、设备:该清洗机主要由超声波清洗槽、超声波漂洗槽、浸泡槽、高压冲洗系统、干燥系统、溶液回收系统、消防系统、防爆系统、冷凝系统、吸风系统、操控系统等组成。
5、清洗流程:自动上料→纯水超声清洗→有机溶剂超声漂洗→酸碱浸泡→高压淋洗→风切干燥→自动下料。
6、特点:无损清洗晶圆上的粉尘、颗粒,因使用易燃易爆溶液,该设备具有绝对的安全性。
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