1、基本参数:
2、行业:半导体
3、用途:用于清洗铝件、不锈钢件、陶瓷表面灰尘、油污。
4、设备:要由超声波发生器、换能器、清洗槽、漂洗槽、储液副槽、高压喷淋系统、溢流系统、过滤循环系统、加热系统、机架、门板和控制系统等组成。
5、清洗流程:手动上料→水剂+清洗液超声波过滤粗洗→水剂超声波溢流漂洗→高压水剂喷淋冲洗→手动出料
6、特点:通过多种清洗工艺,对铝件、不锈钢件、陶瓷进行高洁净的清洗并对工件不产生损伤及氧化。
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