1、基本参数:
2、行业:半导体
3、用途:用于半导体材料的清洗。
4、设备:该清洗机是一套专用清洗设备。设备生产主线设有1个清洗段、1个淋洗段和1个真空烘干段位,共3个工位,其工作原理是利用超声波渗透力强的机械振动冲击工件表面使工件表面洁净,再进入真空烘干槽进行真空烘干。
5、清洗流程:手动上料→超声波清洗→高压淋洗→真空干燥→手动下料。
6、特点:专用半自动清洗线,清洗效率高,可进行真空干燥。
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